智能手機(jī)的“輕薄之道”

隨著全球手機(jī)制造業(yè)的不斷發(fā)展，原來磚塊式的大哥大已經(jīng)向越來越小發(fā)展，但是當(dāng)發(fā)展到智能手機(jī)時代，似乎手機(jī)又開始變大，有時甚至都分不清是是手機(jī)還是平板電腦，只不過，這次變大沒有變厚，而是越來越薄。這不禁讓消費者好奇：智能手機(jī)究竟最薄可以有多??？

“沒有最薄，只有更薄。”這句話用在智能手機(jī)上最合適不過。摩托羅拉的V3系列曾經(jīng)風(fēng)靡一時，當(dāng)時厚度約在15毫米，但到了2006年，輕薄手機(jī)大行其道。如三星在推出僅厚8.9毫米的SGH-P308，然后再度打破直板手機(jī)超薄紀(jì)錄，推出了厚度僅為6.9毫米的直板手機(jī)SGH-X828。

到了智能手機(jī)時代，蘋果手機(jī)開始以全觸屏手機(jī)引領(lǐng)“輕薄之道”：首先是蘋果iPhone精彩亮相，其最早的厚度是11.6毫米，iPhone3G厚度有所增加，為12.3毫米，而iPhone4及iPhone4S則減少為9.3毫米。可以說，蘋果的這幾款手機(jī)既是智能手機(jī)的經(jīng)典之作，也開啟了智能手機(jī)追求輕薄的“競賽”，從此，智能手機(jī)的厚度開始不斷被更新：CES2011上，LG剛推出號稱世界最薄的智能手機(jī)Optimus Black（厚9.2毫米），20分鐘后其厚度就被索愛Xperia Arc（厚8.7毫米）所擊敗。

2011年底，老牌手機(jī)廠家摩托羅拉推出的Droid RAZR XT910，7.1毫米的機(jī)身厚度令其成為當(dāng)時全球最薄的雙核智能手機(jī)。“首先，薄代表了一種時尚，代表它擁有卓越的科技，包括材料、零部件構(gòu)成等重要的技術(shù)元素。這個薄也展現(xiàn)出整個研發(fā)團(tuán)隊絞盡腦汁、想方設(shè)法去實現(xiàn)突破條條框框的絕妙創(chuàng)意。”摩托羅拉消費者體驗設(shè)計北京設(shè)計中心設(shè)計總監(jiān)這樣理解“薄”的概念。為了追求輕薄，在材料上，RAZR XT910不惜使用了杜邦生產(chǎn)的凱芙拉高科纖維。這種曾被廣泛運用在航空和軍事上的防爆、防彈的纖維材料，在編織出時尚花紋的同時，保障了手機(jī)堅韌的耐用性和高彈性。

然而，讓人們出乎意料的是，2012年1月12日，在美國拉斯維加斯舉行的2012 CES消費電子展上，華為Ascend P1 S機(jī)身最薄處厚度僅為6.68毫米，刷新了業(yè)界超薄手機(jī)紀(jì)錄，并將紀(jì)錄提高了0.02毫米。這一厚度尚不及一元硬幣豎高的1/3。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，智能手機(jī)不能一味求薄，還得看整體的性能、質(zhì)量、穩(wěn)定性及價格等因素，特別是各項配置能否達(dá)到相應(yīng)的指標(biāo)。比如蘋果iPhone4S，厚9.3毫米，主要配置為：CPU為蘋果A5（雙核），主屏尺寸3.5英寸，電容屏多點觸控，分辨率960x640像素，前攝像頭30萬像素，后攝像頭800萬像素。LG的Optimus Black，厚9.2毫米，搭載有雙攝像頭，同時還帶有可以在陽光直射下觀看的4英寸Nova顯示屏，加上Android2.2系統(tǒng)，這樣的規(guī)格相比iPhone4都毫不遜色。索愛Xperia Arc，厚8.7毫米，搭載了索尼BRAVIA移動引擎的Reality Display多點觸摸屏，4.2英寸的屏幕采用了air-gap無縫隙屏顯技術(shù)，號稱肉眼完全看不到傳統(tǒng)液晶屏像素之間的黑線。配有索尼810萬像素的Exmor背照式CMOS，鏡頭的光圈達(dá)到了F2.4，在低光照條件下能夠拍攝ISO更低質(zhì)量更高的圖像。摩托羅拉Droid RAZR，厚7.1毫米，CPU為德州儀器Cortex A9雙核處理器，1.2GHz，主屏為全觸屏，960×540像素，4.3英寸，攝像頭為800萬像素。KDDI的Arrows ES IS12F，厚6.7毫米：采用一塊4英寸AMOLED觸摸屏，屏幕分辨率為480×800像素，搭載1.4GHz處理器，運行Android 2.3操作系統(tǒng)，并配備了500萬像素的攝像頭。

在面對國外大牌廠家的圍攻，國產(chǎn)手機(jī)（聯(lián)想樂Phone、阿里云手機(jī)、小米手機(jī)、魅族手機(jī)及華為手機(jī)等品牌）雖然不是那么搶眼，但也在制造領(lǐng)域有所努力。比如聯(lián)想樂Phone S2 3G，厚10.9毫米；阿里云手機(jī)，厚13.7毫米；小米M1（MIUI）手機(jī)，厚11.9毫米；魅族M9手機(jī)，厚11.2毫米；華為Ascend P1 S手機(jī)，厚6.68毫米。

國內(nèi)信息管理、電子商務(wù)與新媒體領(lǐng)域的學(xué)者陳永東認(rèn)為，以上國產(chǎn)主流智能手機(jī)看，除華為Ascend P1 S外，基本厚度都還在10毫米以上。相比而言，前4種（聯(lián)想樂Phone S2 3G、阿里云手機(jī)、小米M1手機(jī)及魅族M9）為中檔智能機(jī)，而第5種（華為Ascend P1 S手機(jī)）看起來已接近高檔智能機(jī)了。“當(dāng)然，以上都還只是智能手機(jī)包括厚度在內(nèi)的主要參數(shù)，具體的選擇還要看其他參數(shù)的配合，具體的感受還要看產(chǎn)品綜合性能、質(zhì)量及服務(wù)水平，另外速度、易應(yīng)性及應(yīng)用的豐富程度，都會影響用戶的感覺。”陳永東表示。

伴隨著制造業(yè)的提升和手機(jī)廠家的競爭，智能手機(jī)最薄究竟能到什么程度，恐怕還遠(yuǎn)沒有答案。一位電子制造業(yè)內(nèi)人士的觀點是，接口標(biāo)準(zhǔn)變化，放棄傳統(tǒng)耳機(jī)接口以及usb接口，轉(zhuǎn)而考慮重新定義，或更多采用無線技術(shù)可降低厚度。“同時，優(yōu)化手機(jī)結(jié)構(gòu)，從三層式結(jié)構(gòu)調(diào)整為兩層結(jié)構(gòu)，由于手機(jī)芯片集成度不斷增加，可以將主板面積降低到目前的一半，而另一半則可使用具有更高電量更小體積的聚合物電池，或可考慮將手機(jī)背板或其他空間直接制作成電池。手機(jī)體積壓縮到3毫米，還是有可能的。”